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GK-HTXB-HS48熱板式高溫反偏

適用于IGBT模塊和SiC模塊的量產(chǎn)老化

技術特點：

1、適用于IGBT模塊和SiC模塊的量產(chǎn)老化

2、對于HPD模塊，一個機柜試驗16個模塊，3個機柜共48個模塊

3、試驗模式包括：HTRB、HTGB+、HTGB-，所有模式可編程設定試驗電壓及時長

4、試驗溫度：室溫~200度，試驗電壓：RB 10~2000V，GB：+-40V

5、熱板式HTXB，加熱為熱板方式，接觸為控針卡方式

產(chǎn)品參數(shù) Product parameters

1、適用于IGBT模塊和SiC模塊的量產(chǎn)老化

2、對于HPD模塊，一個機柜試驗16個模塊，3個機柜共48個模塊

3、試驗模式包括：HTRB、HTGB+、HTGB-，所有模式可編程設定試驗電壓及時長

4、試驗溫度：室溫~200度，試驗電壓：RB 10~2000V，GB：+-40V

5、熱板式HTXB，加熱為熱板方式，接觸為控針卡方式

服務熱線

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